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可靠性試驗快速批量下單
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1F
元器件測試
外觀檢查
常溫測試
高溫貯存
溫度循環
離心
顆粒碰撞
功率老煉
三溫測試
檢漏
PIND
電子元器件單項測試
DPA分析試驗
失效分析試驗、壽命測試試驗
外觀檢查（電源模塊、功率器件、分立器件）
打印標記（集成電路）
檢漏（細檢）（集成電路）
檢漏（粗檢)（集成電路）
三溫測試（集成電路）（-55℃∽+125℃相應器件規范）
功率老煉（集成電路）(125℃/96h)
功率老煉（集成電路）(125℃/48h)
顆粒碰撞（集成電路）（60Hz10g）
1000小時老煉壽命試驗(器件數量大于50只（含50只）)
1000小時老煉壽命試驗(器件數量小于50只)
X射線檢查（GJB4027）
水汽含量
DPA常規6項
失效分析
2F
環境與可靠性
高溫試驗
低溫試驗
溫度循環
濕熱試驗
高壓蒸煮
鹽霧試驗
低氣壓試驗
熱真空試驗
淋雨試驗
砂塵試驗
漆包線
IP防護等級
氣候環境
力學環境
可靠性試驗
溫度-高度試驗
待核價
溫度-濕度-高度試驗
待核價
溫度變化試驗
待核價
霉菌試驗
待核價
溫度變化試驗
待核價
低氣壓試驗
待核價
鹽霧試驗
待核價
濕熱試驗
待核價
沖擊試驗
待核價
振動試驗
待核價
炮擊振動
待核價
顛震試驗
待核價
可靠性試驗
待核價
3F
電磁兼容性測試
靜電放電
雷擊浪涌試驗
抗擾度試驗
騷擾試驗
限值
電磁兼容試驗（國標）
電磁兼容試驗（民標EMC）
4F
計量校準
類型
計量校準
計量校準
類型
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